玻璃類芯片的打孔方法包括：金剛石打孔法、超聲波打孔法和激光打孔法等。

       金剛石打孔法：設備簡單，打孔速度快，但鉆頭質量對打孔質量影響很大。

       激光打孔法：由于孔過程中產生的溶膠微粒容易沉積在孔的周圍，使周圍產生裂痕，鍵合前必須通過超聲和拋光清除。適合在熔點高、硬度大的材料上打孔，打出的孔又細又深，最小孔徑可達幾微米以下，但設備昂貴。

       超聲波打孔法：所鉆出的孔邊緣光滑、整齊，最小孔徑一般在200μm左右，玻璃表面無損和裂痕，但封裝前必須對玻璃表面進行嚴格的清洗，以除去殘留的切屑和雜質。

        附：蘇州汶顥打孔機——http://m.huashan-bs.org.cn/yiqi/shoudongdakongji.html

       特點：

       省力：仿臺鉆結構，每個細節符合人體工學設計，最大程度節省打孔器操作強度，提高工作效率，告別傳統的高強度操作！

       精確：獨特設計，保證了打孔的準直性，大大提高了芯片打孔成品的準確和美觀程度，即使新手也能加工出完美芯片！

       高效：可快速方便的更換不同規格打孔器孔徑，便于不同規格進樣孔加工，一臺機器解決所有問題！