勻膠旋涂技術（spin coating）已在許多領域取得廣泛應用。

集成電路：在半導體，集成電路的光刻工藝中，將光刻膠涂覆在硅片，聚二甲基硅氧烷 （PDMS）等表面。

金屬表面處理:在防腐蝕工程方面，將具有抗腐蝕性，疏水性等功能性有機物戒顆粒物 均勻的涂覆在需要被保護的材料表面等。

可彎曲平板：目前，隨著超薄薄膜旋涂技術的成熟，未來很有可能可以生產出柔性的 可穿戴的電子設備，電子紙等高技術產品。

總體來說勻膠機的運行可以按基片旋轉速度及膠質的變化，分為 4 個階段：滴膠，加速旋轉，勻速旋轉以及去邊，其中第3階段勻速旋轉階段是膠質涂層厚度和均勻性控制的重要階段。

1.滴膠

圖 1 滴膠-在滴膠前，膠質需經過亞微米級別的過濾處理，否則薄膜有可能形成 彗星圖，星狀圖，戒產生氣泡。

滴膠階段是將膠質溶劑沉積在基片上中心位置的過程。可以手動滴加，戒用配備的自動滴膠器滴加。一般而言，自動滴膠方式由于是自動機械化操作，最終 薄膜的厚度，均勻性，及可重復性都很好，并且也可以減少易揮發的毒性氣體 不身體接觸。而手動滴膠是人工操作，適合要求不高的薄膜制備。

滴膠過程可采用靜態滴膠或動態滴膠兩種方式，靜態滴膠是在基片旋轉之前就將膠質滴加沉積在基片中心，動態滴膠則是基片一邊以一定的速度旋轉（一般是500RPM），一邊滴膠，如圖 1 所示。如果膠質或基片是疏水性的，可以選擇動態滴膠法，另外動態滴膠法所需的滴膠量也可以略少。

2.加速旋轉

圖2 加速旋轉

有些膠質中的溶劑揮發性很強，如 果基片沒有在短時間內穩定快速的 加速到設定的速度，膠質中的溶劑 就會快速揮發，從而導致膠質的粘性迅速增強，從而影響對涂層厚度的控制。

加速旋轉階段中基片以一定的加速度旋轉，膠質溶劑開始向基片邊緣擴散，會有部分膠質開始被甩出基片，如圖 2 所示。在加速初始階段，膠質是以一定的高度堆積在基片表面，膠質的底部不基片表面粘在一起，并一起旋轉。而膠質的上層由于慣性作用，其轉速無法不基片同速，因此膠質形成螺旋狀。隨著膠質在離心力作用下持續向基片邊緣擴散，螺旋狀逐漸消失，膠質變薄為涂層，并覆蓋基片表面，涂層不基片旋轉速度完全同步。

在基片的加速旋轉階段，旋轉速度高精度的控制，以及旋轉時間的準時設置非常重要。其實，無論膠質具有怎樣的性質，勻膠機都需具備高精度，穩定的馬達旋轉速度控制系統，這樣才可以制作厚度均勻可控的薄膜。

3.勻速旋轉、去邊

圖 3 勻速旋轉

在勻速旋轉階段中，膠質的粘性力和揮發作用是影響薄膜厚度不均勻性的 重要因素。

膠質溶劑在加速旋轉至設定速度時，已經形成一定厚 度的涂層。在接下來的勻速旋轉過程中，由亍膠體的 粘性力仍然小于所受到的離心力，涂層持續向基片邊緣擴散，基片邊緣的膠質也不斷地被甩出，涂層厚度逐漸減小，如圖 3 所示。

同時，由于涂層已覆蓋整個基片表面，并且受基片上方快速流動的氣流影響，溶劑的揮發速度加快，導致膠體的粘性力也不斷增加， 開始形成難以流動的膠狀物。此時，膠質涂層所受到的各個方向的力達到平衡，涂層的厚度也達到最終狀態。

最后，在涂層薄膜的邊緣部位，由于膠質表面張力的作用， 薄膜邊緣部分的膠質難以被甩出基片，會形成厚度不均勻的薄層，甚至會擴張至基片的背面，因此基片邊緣需要經過去邊處理（EBR，Edge Bead Removal），如圖 4 所 示。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。