為什么半導體封裝領域會用到等離子清洗機？

　　等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展。目前，器件生產(chǎn)中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)，現(xiàn)廣泛應用的物理化學清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類，尤其是干法清洗發(fā)展很快，其中的等離子體清洗優(yōu)勢明顯，在半導體器件及光電子元器件封裝領域中獲得推廣應用。

                                                汶顥手持式等離子清洗機

　何謂等離子體清洗

　　等離子體就是由正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發(fā)態(tài)分子以及自由基組成的部分電離的氣體，由于其正負電荷總是相等的，所以稱為等離子體。這也是物質(zhì)存在的又一種基本形態(tài)（第四態(tài)）。一種新形態(tài)必然有與其相應的化學行為，由于等離子體中的電子、離子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易與固體表面發(fā)生反應，這種反應可分為物理的或化學的。用等離子體通過化學或物理作用時對工件（生產(chǎn)過程中的電子元器件及其半成品、零部件、基板、印制電路板）表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性的工藝叫做等離子體清洗。其機理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”，達到去除物體表面污漬的目的，其通常包括無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)、氣相物質(zhì)被吸附在固體表面、被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子、產(chǎn)物分子解析形成氣相、反應殘余物脫離表面等過程。

　　等離子體清洗的最大特點是不分處理對象的基材類型均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數(shù)高分子材料也能進行很好的處理，只需要很低的氣體流量，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。在等離子體清洗工藝中，不使用任何化學溶劑，因此基本上無污染物，有利于環(huán)境保護。此外，其生產(chǎn)成本較低，清洗具有良好的均勻性和重復性、可控性，易實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

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