旋涂工藝有四個(gè)不同的階段。第 3 階段（流量控制）和第 4 階段（蒸發(fā)控制）是對(duì)涂層厚度影響較大的兩個(gè)階段。

第一階段： 將涂層流體沉積到晶片或基板上

可以使用將涂層溶液倒出的噴嘴來完成，也可以將其噴灑到表面上等。通常，與所需涂層厚度的量相比，該分配階段提供的涂層溶液顯著過量。 對(duì)于許多解決方案，通過亞微米級(jí)過濾器分配以消除可能導(dǎo)致缺陷的顆粒通常是有益的。另一個(gè)潛在的重要問題是溶液是否在此分配階段完全潤濕表面。如果不是，則可能導(dǎo)致不完整的覆蓋。

第二階段： 基板被加速到其最終所需的旋轉(zhuǎn)速度

這個(gè)階段的特征通常是通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)從晶片表面強(qiáng)烈地排出流體。由于晶片表面流體的初始深度，在此階段可能會(huì)短暫出現(xiàn)螺旋渦流；這些是由于流體層頂部施加的慣性引起的扭轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)而形成的，而下面的晶片旋轉(zhuǎn)得越來越快。流體足夠薄，可以與晶片完全共同旋轉(zhuǎn)，任何流體厚度差異的跡象都消失了。晶圓達(dá)到其所需的速度，并且流體足夠薄，以至于粘性剪切阻力正好平衡了旋轉(zhuǎn)加速度。

第三階段： 當(dāng)基材以恒定速率旋轉(zhuǎn)并且流體粘性力主導(dǎo)流體稀釋行為時(shí)

這個(gè)階段的特點(diǎn)是液體逐漸變稀。流體稀釋通常非常均勻，盡管使用含有揮發(fā)性溶劑的溶液，通常可以看到干涉色“脫落”，并且隨著涂層厚度的減少，這種現(xiàn)象逐漸變慢。邊緣效應(yīng)經(jīng)常出現(xiàn)，因?yàn)榱黧w均勻向外流動(dòng)，但需要在邊緣形成液滴才能被甩掉。因此，根據(jù)表面張力、粘度、旋轉(zhuǎn)速率等，結(jié)束時(shí)晶片的邊緣周圍可能存在少量涂層厚度差異。流動(dòng)行為的數(shù)學(xué)處理表明，如果液體表現(xiàn)出牛頓粘度（即是線性的）并且如果流體厚度開始在整個(gè)晶片上是均勻的（盡管相當(dāng)厚），

第四階段： 當(dāng)基材以恒定速率旋轉(zhuǎn)并且溶劑蒸發(fā)主導(dǎo)涂層變薄行為時(shí)

隨著前一階段的推進(jìn)，流體厚度達(dá)到粘度效應(yīng)僅產(chǎn)生相當(dāng)小的凈流體流量的點(diǎn)。此時(shí)，任何揮發(fā)性溶劑物質(zhì)的蒸發(fā)將成為涂層中發(fā)生的主要過程。事實(shí)上，此時(shí)涂層有效地“凝膠化”，因?yàn)楫?dāng)這些溶劑被去除時(shí)，剩余溶液的粘度可能會(huì)上升—有效地將涂層凍結(jié)在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>

旋轉(zhuǎn)停止后，許多應(yīng)用需要對(duì)涂層進(jìn)行熱處理或“燒制”（如“旋涂玻璃”或溶膠凝膠涂層）。另一方面，光刻膠通常會(huì)經(jīng)歷其他工藝，具體取決于所需的應(yīng)用/用途。

顯然，第 3 階段和第 4 階段描述了需要始終同時(shí)發(fā)生的兩個(gè)過程（粘性流動(dòng)和蒸發(fā)）。然而，在工程水平上，粘性流動(dòng)效應(yīng)在早期占主導(dǎo)地位，而蒸發(fā)過程在后期占主導(dǎo)地位。

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