微流控芯片最初起源于分析化學(xué)領(lǐng)域, 是一種采用精細(xì)加工技術(shù), 在數(shù)平方厘米的基片上制作出微腔體和微管道網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)及其它功能單元, 以實現(xiàn)集微量樣品制備、進樣、反應(yīng)、分離及檢測于一體的快速、高效、低耗的微型分析實驗裝置. 隨著微電子及微機械制作技術(shù)的不斷進步, 近年來微流控芯片技術(shù)發(fā)展迅猛, 并開始在化學(xué)、生命科學(xué)及醫(yī)學(xué)器件等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。那么，加工微流控芯片需要哪些設(shè)備呢？

一、光刻機

主要制作硅片材質(zhì)的微流控芯片。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程微通道結(jié)構(gòu)臨時“復(fù)制”到硅片上的過程。

二、注塑設(shè)備

PDMS芯片以其透氣、質(zhì)地柔軟、管道光滑和加工周期短等特性，成為諸多生化檢測領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化芯片的最佳材質(zhì)。可利用硅片模具、玻璃模具、金屬模具或塑料模具進行PDMS芯片的注塑成型加工。

三、數(shù)控CNC設(shè)備

能夠加工高精度的聚合物材質(zhì)芯片產(chǎn)品（PMMA，PC，ABS，TEFLON等工程塑料）和金屬材質(zhì)（鋁、鎳和不銹鋼等），通道寬度最小極限為150μm，深度極限視加工特征定性，最大加工范圍為400*400*260cm，配合高精度檢測設(shè)備，控制產(chǎn)品尺寸精準(zhǔn)，表面粗糙度微小，能夠滿足要求較高的實驗需求。

四、烘膠設(shè)備

主要用于光刻工藝中的前烘和堅膜。

五、勻膠設(shè)備

主要用于光刻勻膠工序，在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上。